1、焊接操作不當(dāng)

  由于是焊接過(guò)程中造成的，制作led光源的工廠目前采用的焊接方式有（電烙鐵焊接，加熱平臺(tái)焊接 回流焊焊接）。其中是以電烙鐵焊為主。有廠家為了省成本，購(gòu)回的電烙鐵多為不合格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過(guò)程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個(gè)回路，就是說(shuō)等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED發(fā)光字燈珠上面，瞬間將其燒壞。

 

2、加熱平臺(tái)焊接造成的死燈

  由于燈具樣品單的不斷，大多企業(yè)為了滿足小批量及樣品單的需要，由于設(shè)備成本低廉，結(jié)構(gòu)和操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，加熱平臺(tái)成了最好的生產(chǎn)工具，但是，由于使用環(huán)境（比如：有風(fēng)扇的地方溫度存在無(wú)法恒定的問(wèn)題）及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈的較大問(wèn)題，另外還有就是加熱平臺(tái)的設(shè)備接地情況。

 

3、回流焊

  一般這種焊接方式是最可靠的生產(chǎn)方式，適合大批量生產(chǎn)加工，如果操作不當(dāng)，將會(huì)造成更嚴(yán)重的死燈后果，比如，溫度調(diào)的不合理，機(jī)器接地不良等。

 

4、儲(chǔ)存不當(dāng)造成死燈

  這種問(wèn)題是最多見(jiàn)的，由于開(kāi)包后不注意防潮問(wèn)題，由于燈珠的封膠多采用硅膠材料，其據(jù)有一定的吸水特性，受潮后的燈珠貼板后，經(jīng)過(guò)高溫的焊接過(guò)程硅膠將會(huì)熱脹冷縮，金線、芯片、支架產(chǎn)生形變致使金線移位斷裂，燈點(diǎn)不亮現(xiàn)象就產(chǎn)生了，因此建議：LED要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存溫度為-40℃- +100℃，相對(duì)濕度在85%以下；LED在它的原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生銹；當(dāng)LED的包裝袋開(kāi)封后，要盡快使用完，此時(shí)儲(chǔ)存溫度為5℃-30℃，相對(duì)濕度在60%以下。

 

5、不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED

  因?yàn)槟菢涌赡軙?huì)損傷LED膠體表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請(qǐng)?jiān)诔赝L(fēng)環(huán)境下用酒精棉簽進(jìn)行清洗，時(shí)間最好控制在一分鐘風(fēng)完成。